Se intensifican las expectativas de IPO en tecnología, pero el principal campo de batalla en Wall Street se ha desplazado al mercado de bonos?

Aunque las perspectivas de salida a bolsa de empresas estrella como SpaceX y OpenAI son muy observadas, el verdadero foco del mercado de capitales tecnológicos en Estados Unidos se ha desplazado hacia el financiamiento mediante deuda. Para respaldar la rápida expansión de la infraestructura de IA, la emisión global de bonos relacionados con tecnología y IA está creciendo rápidamente, y se espera que este año alcance cerca de 1 billón de dólares, acercándose a la marca de 2025 de 710 mil millones de dólares.

Las cuatro grandes empresas tecnológicas Alphabet, Amazon, Meta y Microsoft prevén un gasto de capital y financiamiento mediante leasing conjunto de aproximadamente 700 mil millones de dólares este año, para hacer frente a una demanda épica de recursos computacionales. Para cubrir la brecha de fondos, las principales empresas están ingresando intensamente en el mercado de bonos: Alphabet completó esta semana una emisión de bonos superior a 30 mil millones de dólares, Oracle anunció a principios de febrero que buscaría entre 45 y 50 mil millones de dólares en financiamiento en lo que queda del año, y rápidamente concretó una venta de bonos por 25 mil millones de dólares.

Morgan Stanley estima que existe una brecha de financiamiento de aproximadamente 1.5 billones de dólares en el sector de infraestructura de IA, la mayor parte de la cual será cubierta por el mercado de deuda. Los analistas advierten que, a medida que la emisión de deuda por parte de empresas tecnológicas continúa creciendo, la ponderación del sector tecnológico en el índice de bonos corporativos de grado de inversión podría aumentar del actual 9% a varios puntos porcentuales más, lo que agravaría el riesgo de concentración en el índice; al mismo tiempo, una oferta masiva también podría elevar los costos de financiamiento para emisores de otros sectores, generando efectos de spillover entre mercados.

El financiamiento a gran escala impulsa la expansión del mercado de bonos

UBS estima que, para 2025, la emisión global de deuda relacionada con tecnología y IA alcanzará más de un doble respecto al año anterior, llegando a 710 mil millones de dólares, y en 2026 podría acercarse a 990 mil millones de dólares. Chris White, CEO de BondCliQ, proveedor de datos de bonos, señala que el mercado de bonos corporativos está experimentando un impacto de “oferta masiva”, con una expansión sin precedentes en tamaño.

Oracle y Alphabet lideran esta ola de emisión de bonos, y más gigantes tecnológicos están enviando señales de financiamiento. La semana pasada, Amazon presentó documentos de registro para una emisión híbrida, lo que sugiere que podría optar por una combinación de acciones y bonos para financiarse. La directora financiera de Meta, Susan Li, afirmó en la conferencia de resultados que la compañía evaluará “cuidadosamente los costos y beneficios del financiamiento externo para complementar el flujo de caja, y podría mantener finalmente un saldo neto de deuda positivo”. El director financiero de Tesla, Vaibhav Taneja, también expresó tras los resultados del cuarto trimestre que, con la inversión en infraestructura en marcha, la compañía “no descarta buscar fondos externos mediante deuda u otros medios”.

El mercado de IPO en EE. UU. sigue siendo silencioso

En contraste con el auge del financiamiento mediante deuda, el mercado de IPO tecnológicos en EE. UU. sigue en calma. Hasta ahora, en el año no se ha presentado ninguna solicitud de salida a bolsa de empresas tecnológicas de renombre, y las expectativas del mercado se centran principalmente en las operaciones de Elon Musk.

La semana pasada, Musk fusionó SpaceX con la startup de IA xAI, formando una nueva entidad valorada en 1.25 billones de dólares. Aunque se ha reportado que SpaceX planea cotizar en 2026, el CEO de Gerber Kawasaki, Ross Gerber, opina que Musk probablemente optará por integrar SpaceX con Tesla en lugar de lanzarlo por separado al mercado público.

Las estrellas de IA con valoraciones de miles de millones, como OpenAI y Anthropic, aún no han definido fechas de IPO. Los analistas de Goldman Sachs estiman que este año habrá unas 120 IPO en EE. UU., con una recaudación de aproximadamente 160 mil millones de dólares, un notable repunte respecto a las 61 del año pasado, pero la socia de Class V Group, Liz Bailer, señala que aún no hay señales claras de inicio en el sector tecnológico.

Bailer comenta que, con la volatilidad en el mercado público, la vulnerabilidad en las valoraciones de software y IA, además de los riesgos geopolíticos y datos de empleo débiles, las startups apoyadas por capital de riesgo tienden a mantenerse en modo observación. Ella afirma:

“Aunque el entorno del mercado actual es mejor que en los últimos tres años, todavía está lejos de generar una explosión de IPOs.”

Según el profesor Jay Ritt de la Universidad de Florida, el año pasado se realizaron 31 IPOs tecnológicas en EE. UU., aunque superaron el total de los tres años anteriores, todavía están muy por debajo del pico de 121 IPOs en 2021.

Preocupaciones por concentración de riesgo y transmisión de costos

A medida que la financiación de infraestructura de IA se acelera, la ponderación de las empresas tecnológicas en el índice de bonos corporativos de grado de inversión se acerca a dos dígitos. John Lloyd, director de crédito global multisegmento de Janus Henderson Investors, señala que actualmente el sector tecnológico representa aproximadamente el 9% del índice, y se espera que en el futuro suba a varios puntos porcentuales más, acercándose a la estructura del “club de los billones de dólares en tecnología” en el índice S&P 500, donde un tercio del valor de mercado corresponde a esas grandes empresas.

El director de inversiones de Bailard, Dave Harrison Smith, advierte que esta concentración “es tanto una oportunidad como un riesgo”. Aunque las empresas relacionadas tienen flujo de caja sólido y flexibilidad en la asignación de capital, “el tamaño de la inversión requerida ya es asombroso”. Chris White, CEO de BondCliQ, alerta que la emisión masiva de bonos por parte de gigantes tecnológicos puede presionar la demanda de otros emisores, obligando a los inversores a exigir mayores rendimientos, lo que elevará los costos de financiamiento en todo el mercado.

A pesar de que, según informes, las ventas recientes de bonos de Alphabet obtuvieron una suscripción cinco veces superior a la oferta, con tasas de rendimiento de aproximadamente 3.7% y 4.1% para los vencimientos en 2029 y 2031 respectivamente, apenas por encima de los bonos del Tesoro a tres años, lo que refleja que los inversores casi no han exigido prima de riesgo. White advierte que “la oferta seguirá ingresando, y la demanda eventualmente se verá presionada”. En particular, señala que las empresas que necesiten refinanciar en los próximos años podrían enfrentar costos de deuda significativamente mayores, especialmente en sectores como automoción y banca.

Lloyd añade que, actualmente, los diferenciales de crédito de grado de inversión están en mínimos históricos, lo que dificulta la asignación en bonos. Tras emitir 200 mil millones de dólares en bonos, Alphabet se ha dirigido al mercado europeo, buscando aproximadamente 110 mil millones de dólares en financiamiento. Según un analista de crédito citado por los medios, si Alphabet logra éxito en el mercado offshore, podría incentivar a otros grandes proveedores de servicios en la nube a seguir su ejemplo, demostrando que esta expansión de deuda tecnológica ha superado las tradicionales necesidades de Wall Street.

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