マスク、自社チップ工場TeraFabを建設へ
フェニックス・ネット・テクノロジーによると、現地時間2月4日、英国の「フィナンシャル・タイムズ」コラムニストのユン・ユン（June Yoon）氏は、水曜日に次のように述べた。テスラの1兆3000億ドルの時価総額は、市場がこの企業の将来を電気自動車よりもAIに依存すると予測していることを示している。この期待に応えるためには、テスラは自動運転、ロボット技術、AI訓練に必要なハードウェアの制御権をより強化しなければならない。
テスラのイーロン・マスク（Elon Musk）CEOは、そのためにいわゆる「TeraFab」と呼ばれる大型チップ工場を建設・運営し、自社のチップを製造する必要があると述べている。しかし、テスラは本当に自分たちでチップを製造できるのだろうか？
このアイデアは、マスクのより壮大な構想と切り離して考えるべきだ。火星の植民やブレインマシンインターフェースなどの空想的なプロジェクトと比べると、チップ製造工場の建設は既存の成熟した技術に依存できる。
必ずしも最先端である必要はない
新規参入者に対する業界の疑念は、多くの場合誤解に起因している。チップ製造について語るとき、多くの人はNVIDIAのフラッグシップAIチップに使われる3ナノや5ナノの最先端プロセスを思い浮かべる。この種の高性能チップには、最先端の設備と数十年にわたる試行錯誤の経験が必要だ。これを基準にすると、新規参入者は確かに勝算がなさそうに見える。
しかし、この比較自体にも問題がある。チップ製造企業は、必ずしも台積電（TSMC）の最先端プロセスに到達しなければ生き残れないわけではない。実際、チップ業界には狭長な中間層が存在し、新規参入者は技術要件を満たしつつ、AI計算負荷を支える十分な性能の制程を持つことができる。もしテスラのファウンドリーが建設されるなら、7ナノ程度の旧世代技術をターゲットにする必要がある。このプロセスノードは、複雑さと資本要求が急激に高まる前の最後の先進的チップ世代と一般的に考えられている。
台積電は2018年に初めて7ナノチップの量産を開始し、現在もAIやデータセンター分野で広く使われている。数年遅れても、テスラは原則として自動運転やバイオロイドロボット向けのAI計算チップを製造できる。
多くの課題が待ち受ける
これにより、7ナノがテスラにとって適切な技術基準となるが、容易に達成できる目標ではないことを意味している。極紫外線リソグラフィー（EUV）を備えたASMLの装置が必要であり、大規模な電力、冷却、水処理システムを備えた超クリーンな施設も必要だ。数百台の精密装置と高度なチップ封止能力も求められる。
最も重要なのは、チップの欠陥率低減に経験豊富な数百人のエンジニアが必要なことだが、こうした人材は現在、主に台積電に集中している。通常、初期生産には3年以上かかり、その間に材料の損耗率が高く、長い試行錯誤の過程を経てようやく実用的な生産が可能となる。
台積電
たとえテスラが技術的なハードルをクリアできたとしても、単に実現可能性だけでは価値創造は保証されない。チップ製造の分野での標準は台積電であり、同社は昨年、資本支出として400億ドル超を投じている。この投資が合理的なのは、そのリスクが巨大な顧客リストと数千種類の設計に分散されているためであり、生産ロスを吸収し、技術革新を加速させることができるからだ。
テスラはこのモデルを模倣できない。マスクは、チップの外部販売を行わないと述べている。グローバルな注文がなければ、チップ事業は固定費の運営体系となり、構造的な赤字を避けるのは難しい。米国における台積電の工場建設投資の歴史は、各ファウンドリーの建設コストが少なくとも200億ドル（補助金を含む）必要であることを示している。多くの工業資産と異なり、チップ工場は競争力を維持するために継続的な再投資が必要だ。最も楽観的な仮定でも、投資回収には数十年かかる可能性がある。
経済的な観点を除けば、実行リスクがより大きな課題だ。インテルは数十年の業界経験を持つが、攻撃的なスケジュールと内部圧力により、2010年代半ばから10ナノチップへの移行に何度も失敗し、多年にわたる遅延を招き、最終的には業界のリーダーシップを失った。
かつて、テスラの電気自動車の品質がまちまちで、車体パネルの隙間不均一や納車後の修理問題が指摘されたが、これは必ずしも技術力不足を意味しない。しかし、これは同社にある傾向を反映している。生産工程が完全に安定していない段階で急いで製品を出荷しようとする傾向だ。自動車にとっては外観の欠陥は多くの場合修正可能な問題だが、チップ製造の分野ではこのやり方は通用しない。
失敗例
米国のグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）は、もう一つの参考事例だ。2015年にIBMの赤字を抱えたチップ事業を買収した同社は、わずか3年で、先進的なチップ製造は経済的に不可能だと結論付けた。
テスラはこの二つのリスク、すなわちインテルの文化的圧力とグローバルファウンドリーズの経済的逆風に直面することになるだろう。歴史は、この二重のリスクが重なると価値破壊を引き起こしやすく、しかもその結果は資本投入後に明らかになることを示している。（著者／シャオ・ユー）
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マスクは大型チップ工場を建設しようとしているが、テスラは本当に自社でチップを作れるのか？
マスク、自社チップ工場TeraFabを建設へ
フェニックス・ネット・テクノロジーによると、現地時間2月4日、英国の「フィナンシャル・タイムズ」コラムニストのユン・ユン（June Yoon）氏は、水曜日に次のように述べた。テスラの1兆3000億ドルの時価総額は、市場がこの企業の将来を電気自動車よりもAIに依存すると予測していることを示している。この期待に応えるためには、テスラは自動運転、ロボット技術、AI訓練に必要なハードウェアの制御権をより強化しなければならない。
テスラのイーロン・マスク（Elon Musk）CEOは、そのためにいわゆる「TeraFab」と呼ばれる大型チップ工場を建設・運営し、自社のチップを製造する必要があると述べている。しかし、テスラは本当に自分たちでチップを製造できるのだろうか？
このアイデアは、マスクのより壮大な構想と切り離して考えるべきだ。火星の植民やブレインマシンインターフェースなどの空想的なプロジェクトと比べると、チップ製造工場の建設は既存の成熟した技術に依存できる。
必ずしも最先端である必要はない
新規参入者に対する業界の疑念は、多くの場合誤解に起因している。チップ製造について語るとき、多くの人はNVIDIAのフラッグシップAIチップに使われる3ナノや5ナノの最先端プロセスを思い浮かべる。この種の高性能チップには、最先端の設備と数十年にわたる試行錯誤の経験が必要だ。これを基準にすると、新規参入者は確かに勝算がなさそうに見える。
しかし、この比較自体にも問題がある。チップ製造企業は、必ずしも台積電（TSMC）の最先端プロセスに到達しなければ生き残れないわけではない。実際、チップ業界には狭長な中間層が存在し、新規参入者は技術要件を満たしつつ、AI計算負荷を支える十分な性能の制程を持つことができる。もしテスラのファウンドリーが建設されるなら、7ナノ程度の旧世代技術をターゲットにする必要がある。このプロセスノードは、複雑さと資本要求が急激に高まる前の最後の先進的チップ世代と一般的に考えられている。
台積電は2018年に初めて7ナノチップの量産を開始し、現在もAIやデータセンター分野で広く使われている。数年遅れても、テスラは原則として自動運転やバイオロイドロボット向けのAI計算チップを製造できる。
多くの課題が待ち受ける
これにより、7ナノがテスラにとって適切な技術基準となるが、容易に達成できる目標ではないことを意味している。極紫外線リソグラフィー（EUV）を備えたASMLの装置が必要であり、大規模な電力、冷却、水処理システムを備えた超クリーンな施設も必要だ。数百台の精密装置と高度なチップ封止能力も求められる。
最も重要なのは、チップの欠陥率低減に経験豊富な数百人のエンジニアが必要なことだが、こうした人材は現在、主に台積電に集中している。通常、初期生産には3年以上かかり、その間に材料の損耗率が高く、長い試行錯誤の過程を経てようやく実用的な生産が可能となる。
台積電
たとえテスラが技術的なハードルをクリアできたとしても、単に実現可能性だけでは価値創造は保証されない。チップ製造の分野での標準は台積電であり、同社は昨年、資本支出として400億ドル超を投じている。この投資が合理的なのは、そのリスクが巨大な顧客リストと数千種類の設計に分散されているためであり、生産ロスを吸収し、技術革新を加速させることができるからだ。
テスラはこのモデルを模倣できない。マスクは、チップの外部販売を行わないと述べている。グローバルな注文がなければ、チップ事業は固定費の運営体系となり、構造的な赤字を避けるのは難しい。米国における台積電の工場建設投資の歴史は、各ファウンドリーの建設コストが少なくとも200億ドル（補助金を含む）必要であることを示している。多くの工業資産と異なり、チップ工場は競争力を維持するために継続的な再投資が必要だ。最も楽観的な仮定でも、投資回収には数十年かかる可能性がある。
経済的な観点を除けば、実行リスクがより大きな課題だ。インテルは数十年の業界経験を持つが、攻撃的なスケジュールと内部圧力により、2010年代半ばから10ナノチップへの移行に何度も失敗し、多年にわたる遅延を招き、最終的には業界のリーダーシップを失った。
かつて、テスラの電気自動車の品質がまちまちで、車体パネルの隙間不均一や納車後の修理問題が指摘されたが、これは必ずしも技術力不足を意味しない。しかし、これは同社にある傾向を反映している。生産工程が完全に安定していない段階で急いで製品を出荷しようとする傾向だ。自動車にとっては外観の欠陥は多くの場合修正可能な問題だが、チップ製造の分野ではこのやり方は通用しない。
失敗例
米国のグローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）は、もう一つの参考事例だ。2015年にIBMの赤字を抱えたチップ事業を買収した同社は、わずか3年で、先進的なチップ製造は経済的に不可能だと結論付けた。
テスラはこの二つのリスク、すなわちインテルの文化的圧力とグローバルファウンドリーズの経済的逆風に直面することになるだろう。歴史は、この二重のリスクが重なると価値破壊を引き起こしやすく、しかもその結果は資本投入後に明らかになることを示している。（著者／シャオ・ユー）