メリーランド州ロックビル、2026年2月10日 /PRNewswire/ – IoTとスマートホーム市場の爆発的な成長により、設計を簡素化し市場投入までの時間を短縮する高度に統合された省電力の接続ソリューションの需要が高まっています。このニーズに応えるため、シリコンとソフトウェアIPのリーディングライセンサーであるCeva, Inc.（NASDAQ：CEVA）は、本日、レノサスエレクトロニクス株式会社がCeva-WavesのWi-Fi 6とBluetooth® LE IPを新たに発売されたRA6W1およびRA6W2コンボマイクロコントローラー（MCU）に統合し、スマートホーム、産業、消費者向けデバイスで堅牢な無線性能を実現したことを発表しました。
レノサスのRA6W1デュアルバンドWi-Fi 6 MCUとRA6W2コンボWi-Fi 6 + Bluetooth LE MCUは、アプリケーションの要件に応じてスタンドアロンのWi-Fi、Wi-Fi/Bluetooth LEコンボ、または完全統合モジュールを設計できる柔軟性を開発者に提供します。これらのソリューションは、省電力化、システム設計の簡素化、BOMコストの削減を実現し、次世代のコネクテッドシステムへのシームレスな統合のためにホステッドまたはホストレスの実装オプションを提供します。
「コネクテッドデバイスは前例のない速度で進化しており、IoTや産業用途に新たな機会をもたらしています」と、レノサスのコネクティビティ担当副社長のチャンダナ・パイアラは述べています。「CevaのWi-FiとBluetooth LE IPをMCUに組み込むことで、高性能と卓越したエネルギー効率を兼ね備えたシステムレベルの接続性を提供しています。この統合により、顧客は設計の複雑さを軽減し、バッテリー寿命を延ばし、スマートホームや産業自動化アプリケーションの市場投入を加速できます。」
レノサスは、コネクテッドMCUのトップリーダーであり、Ceva-WavesのWi-Fi 6とBluetooth LE IPを初のコンボMCUに採用し、Cevaの無線接続リーダーシップを強化しています。この協力により、CevaのフィジカルAI戦略が推進され、IoTおよびコネクテッドホーム市場において常時接続される低電力のインテリジェントエッジデバイスの実現が可能となります。
Ceva Wi-Fi 6 および Bluetooth IPが、IoTおよびコネクテッドホーム向けのRenesas初のコンボMCUを実現
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CevaのWi-Fi 6とBluetooth IPがレノサスの初のIoTおよびコネクテッドホーム向けコンボMCUを支える
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火曜日、2026年2月10日 午後9時（GMT+9） 3分で読む
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CEVA
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Ceva-Waves Connectivity IPがレノサスに次世代IoTシステム向けの柔軟で省電力な無線ソリューションを提供
メリーランド州ロックビル、2026年2月10日 /PRNewswire/ – IoTとスマートホーム市場の爆発的な成長により、設計を簡素化し市場投入までの時間を短縮する高度に統合された省電力の接続ソリューションの需要が高まっています。このニーズに応えるため、シリコンとソフトウェアIPのリーディングライセンサーであるCeva, Inc.（NASDAQ：CEVA）は、本日、レノサスエレクトロニクス株式会社がCeva-WavesのWi-Fi 6とBluetooth® LE IPを新たに発売されたRA6W1およびRA6W2コンボマイクロコントローラー（MCU）に統合し、スマートホーム、産業、消費者向けデバイスで堅牢な無線性能を実現したことを発表しました。
レノサスのRA6W1デュアルバンドWi-Fi 6 MCUとRA6W2コンボWi-Fi 6 + Bluetooth LE MCUは、アプリケーションの要件に応じてスタンドアロンのWi-Fi、Wi-Fi/Bluetooth LEコンボ、または完全統合モジュールを設計できる柔軟性を開発者に提供します。これらのソリューションは、省電力化、システム設計の簡素化、BOMコストの削減を実現し、次世代のコネクテッドシステムへのシームレスな統合のためにホステッドまたはホストレスの実装オプションを提供します。
「コネクテッドデバイスは前例のない速度で進化しており、IoTや産業用途に新たな機会をもたらしています」と、レノサスのコネクティビティ担当副社長のチャンダナ・パイアラは述べています。「CevaのWi-FiとBluetooth LE IPをMCUに組み込むことで、高性能と卓越したエネルギー効率を兼ね備えたシステムレベルの接続性を提供しています。この統合により、顧客は設計の複雑さを軽減し、バッテリー寿命を延ばし、スマートホームや産業自動化アプリケーションの市場投入を加速できます。」
「私たちのユニークな接続性IPポートフォリオは、次世代の無線機能をMCUに導入するために必要な性能と効率性を提供します」と、CevaのワイヤレスIoT事業部副社長兼ゼネラルマネージャーのタル・シャレブは述べています。「レノサスとの協力は、私たちの信頼できるパートナーとしての役割を強化し、IoTの革新を加速させ、開発者がスマートエッジで可能性を広げることを支援します。」
Ceva Waves™は、システムオンチップ設計において最高クラスの性能、エネルギー効率、相互運用性を提供する無線接続IPの包括的ポートフォリオです。Wi-Fi 6/7、Bluetooth® LE、Bluetoothデュアルモード、802.15.4、超広帯域、Thread、Zigbee、Matterをサポートするターンキーのマルチプロトコルプラットフォームを含み、標準準拠の接続性をMCUやSoCにシームレスに統合します。実証済みのハードウェアと完全なソフトウェアスタックにより、Ceva Wavesは市場投入までの時間を短縮し、次世代のIoTおよびスマートホームデバイスにおける信頼できるパートナーとしてのCevaの地位を強化します。
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Ceva, Inc.について
Cevaはスマートエッジを支える企業であり、デジタルと物理の世界をつなぎ、AI駆動の製品を実現します。CevaのAIファブリックポートフォリオは、シリコンとソフトウェアIPから構成され、デバイスが接続、感知、推論を行うための基本的な能力を提供します。5G、セルラーIoT、Bluetooth、Wi-Fi、UWB接続からスケーラブルなエッジAI NPU、AI DSP、センサーフュージョンプロセッサ、組み込みソフトウェアまで、Cevaは環境を理解し、リアルタイムで行動するための基盤となるIPを提供します。
20億以上のデバイスを出荷し、世界中の400以上の顧客から信頼されているCevaは、AI搭載のウェアラブルやIoTデバイス、自動運転車、5Gインフラなど、最先端のスマートエッジ製品の基盤です。私たちの差別化されたソリューションは、既存の設計フローへのシームレスな統合、設計ニーズに応じたソリューションの柔軟な組み合わせ、最小のシリコンフットプリントでの超低電力性能を実現し、顧客の開発を加速し、リスクを低減し、革新的な製品の市場投入を迅速化します。技術がフィジカルAIへと進化する中、CevaのIPポートフォリオは、常に接続され、状況を理解し、リアルタイムで知的な意思決定を行うシステムの基盤を築きます。
詳しくはwww.ceva-ip.comをご覧ください。また、LinkedIn、X、YouTube、Facebook、Instagramでフォローしてください。
レノサスは、コネクテッドMCUのトップリーダーであり、Ceva-WavesのWi-Fi 6とBluetooth LE IPを初のコンボMCUに採用し、Cevaの無線接続リーダーシップを強化しています。この協力により、CevaのフィジカルAI戦略が推進され、IoTおよびコネクテッドホーム市場において常時接続される低電力のインテリジェントエッジデバイスの実現が可能となります。
Cevaは、スマートエッジデバイスがより信頼性高く効率的にデータを接続、感知、推論できるようにするシリコンとソフトウェアIPのリーダーです。
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