Aumento de 252% no volume de pedidos! O fornecedor de resfriamento líquido da Nvidia apresenta resultados trimestrais acima das expectativas, com uma subida abrupta do preço das ações e atingindo uma nova máxima

Na noite de 11 de fevereiro, horário local, a fornecedora de resfriamento líquido da Nvidia, Vertiv (维谛技术), apresentou um relatório financeiro bastante impressionante.

No quarto trimestre de 2025, o lucro por ação da Vertiv foi de 1,36 dólares, com uma receita de 2,9 bilhões de dólares, um aumento de 23% em relação ao ano anterior. As expectativas de Wall Street anteriormente eram de um lucro por ação de 1,29 dólares e uma receita de 2,9 bilhões de dólares.

Além de superar as expectativas de lucro, o volume de pedidos também foi bastante forte: crescimento de 252% em relação ao mesmo período do ano anterior, e um aumento de 117% em comparação com o terceiro trimestre de 2025. Noah Kaye, analista da Oppenheimer, afirmou: “Apesar das expectativas elevadas para este trimestre, o forte crescimento dos pedidos continua sendo notável. A gestão vê um forte aumento nas reservas de projetos em todas as tecnologias e regiões, e espera-se que os pedidos de 2026 continuem a crescer.”

Quanto às orientações de desempenho, a Vertiv prevê um lucro por ação entre 5,97 e 6,07 dólares para 2026, com uma receita de aproximadamente 13,5 bilhões de dólares. Atualmente, Wall Street projeta um lucro por ação de 4,85 dólares e uma receita de 11,7 bilhões de dólares para 2026. Giordano Albertazzi, CEO, afirmou: “Nosso desempenho no quarto trimestre demonstrou a posição de liderança da Vertiv no mercado de data centers, cada vez mais complexo e competitivo. Para 2026, esperamos que essa tendência de crescimento continue.”

Após essas notícias, as ações da Vertiv nos EUA dispararam 24,49% na última noite, atingindo uma máxima histórica.

De acordo com informações públicas, a Vertiv é uma das maiores fornecedoras globais de resfriamento líquido e gestão de energia. Como parceira oficial de resfriamento líquido da Nvidia, seus sistemas de resfriamento podem antecipar as necessidades de consumo de energia e dissipação de calor de plataformas de próxima geração como Blackwell e Rubin, além de participar na elaboração de designs de referência compatíveis.

Neste ano, na CES, o CEO da Nvidia, Jensen Huang, anunciou a nova plataforma de IA Rubin, equipada com um chip que utiliza a terceira geração do motor Transformer, com uma capacidade de inferência NVFP4 cinco vezes maior que a do Blackwell. O analista renomado Ming-Chi Kuo afirmou que, em comparação com o GB300, a arquitetura Rubin dependerá mais de soluções de resfriamento líquido devido ao seu design interno de bandejas de cálculo e suportes de troca de rede sem ventoinhas.

A China Securities acredita que a mudança de modelos impulsionará a demanda por maior capacidade de processamento, promovendo o aumento da densidade de potência de chips, servidores e data centers, além de elevar a geração de calor do sistema como um todo. Para garantir segurança, estabilidade e longevidade, a gestão térmica do sistema torna-se ainda mais importante. Em comparação com o arrefecimento tradicional por ar, soluções de resfriamento líquido de alta potência oferecem vantagens como menor consumo de energia e melhor dissipação de calor, gradualmente substituindo o arrefecimento por ar como a principal solução em data centers.

Com base nas últimas orientações da Nvidia, essas instituições estimam que as entregas de GPUs da Nvidia em 2025-2026 serão de 9,2 milhões e 12,5 milhões de unidades, respectivamente. Com o lançamento de uma nova arquitetura de sistema, a proporção de resfriamento líquido também aumentará. Estima-se que a demanda por resfriamento líquido de placas de GPU da Nvidia em 2025-2026 possa atingir 6,9 bilhões e 17,3 bilhões de dólares, enquanto a demanda por chips ASIC de outros fabricantes para resfriamento líquido seja de 500 milhões e 1,2 bilhões de dólares.

A China Galaxy Securities aponta que, em 2026, o resfriamento líquido passará do “período de piloto” para a “produção em escala”, atingindo um valor de trilhões de yuans. No aspecto técnico, o resfriamento líquido será baseado principalmente em DTC de placas de frio, com canais micro e tecnologia de duas fases como complementos de alta gama, além de resfriamento imersivo voltado para cenários de alta densidade. O resfriamento por placas de frio apresenta poucas alterações nos componentes do chip do servidor, tornando a transição do arrefecimento por ar mais suave, com uma cadeia de produção relativamente madura, ampla aplicação e contínua melhoria na eficiência de troca de calor, redução de custos e expansão de cenários de uso.

Além disso, empresas como TSMC, Nvidia e Microsoft estão impulsionando a implementação tecnológica, com o resfriamento líquido de canais micro passando por uma fase crítica de transição de pesquisa laboratorial para aplicação industrial em larga escala. O resfriamento imersivo, por sua vez, enfrenta limitações devido ao alto custo do líquido de oxidação e problemas de desempenho do líquido de resfriamento, o que tem desacelerado seu desenvolvimento. No entanto, com a crescente aplicação de chips de alta densidade, espera-se que o resfriamento imersivo cresça rapidamente.

No campo de investimentos, instituições como Donghai Securities afirmam que, através de cadeias de suprimentos globais e lógica de evolução tecnológica semelhante, o desenvolvimento de data centers impulsionará a demanda por soluções de refrigeração eficientes, trazendo oportunidades para empresas da cadeia de controle de temperatura na China. Atualmente, sistemas e serviços liderados por Europa e América, com fabricação de componentes na China, dependem de capacidade de produção estrangeira e de projetos com Nvidia e Google para integrar a cadeia de suprimentos global, além de fortalecer a infraestrutura de IA no país. Recomenda-se atenção a fornecedores de equipamentos de resfriamento, fabricantes de compressores de refrigeração como Binglun Environment e Liande Co., bem como a empresas como InVek, que possuem reservas completas de soluções de resfriamento líquido na segunda etapa do sistema.

(Origem: Daily Science and Innovation Board)