Объем заказов вырос на 252%! Финансовый отчет поставщика жидкостного охлаждения для NVIDIA превзошел ожидания, цена акции резко выросла и достигла нового рекордного уровня

Местное время 11 февраля компания Vertiv (维谛技术), поставщик жидкостного охлаждения для NVIDIA, опубликовала весьма впечатляющий финансовый отчет.

В четвертом квартале 2025 года EPS Vertiv составил 1,36 доллара, выручка — 2,9 миллиарда долларов, что на 23% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Предварительные ожидания Уолл-стрит составляли EPS в 1,29 доллара и выручку в 2,9 миллиарда долларов.

Помимо превышения ожиданий по прибыли, объем заказов также был очень сильным: за отчетный период рост по сравнению с прошлым годом составил 252%, а по сравнению с третьим кварталом 2025 года — 117%. Аналитик Офенхаймера Noah Kaye отметил: «Несмотря на высокие ожидания этого квартала, сильный рост заказов остается впечатляющим. Руководство отмечает сильный рост резервов по проектам во всех технологиях и регионах, и ожидает продолжения роста заказов в 2026 году.»

Что касается прогнозов, Vertiv ожидает в 2026 году EPS в диапазоне от 5,97 до 6,07 долларов и выручку около 13,5 миллиардов долларов. В то же время, по прогнозам Уолл-стрит, EPS в 2026 году составит 4,85 доллара, а выручка — 11,7 миллиарда долларов. Генеральный директор Giordano Albertazzi заявил: «Наши результаты за четвертый квартал демонстрируют лидерство Vertiv на все более сложном и конкурентном рынке дата-центров. В перспективе 2026 года мы ожидаем продолжения этого роста.»

Под влиянием этих новостей акции Vertiv на американском рынке вчера резко выросли на 24,49%, достигнув исторического максимума.

Общедоступные данные показывают, что Vertiv — один из крупнейших в мире поставщиков жидкостного охлаждения и систем управления питанием. В качестве официального партнера NVIDIA по жидкостному охлаждению, компания обеспечивает предварительный доступ к потребностям в тепловыделении и охлаждении платформ следующего поколения, таких как Blackwell и Rubin, а также участвует в разработке соответствующих эталонных решений.

На выставке CES этого года генеральный директор NVIDIA Jensen Huang анонсировал новую платформу AI Rubin, оснащенную третьим поколением трансформерных движков, а также NVFP4 — вычислительную мощность для inference в 5 раз превышающую Blackwell. Известный аналитик郭明錤 отметил, что по сравнению с GB300, архитектура Rubin будет более зависима от жидкостного охлаждения, поскольку внутренние вычислительные модули и сетевые стойки используют безвентиляторные конструкции.

Цзичуаньская ценная бумажная компания считает, что рост требований к вычислительной мощности, вызванный обновлением моделей, дополнительно стимулирует развитие чипов, серверов и плотности мощностей дата-центров, а также увеличивает общий тепловыделение систем. Для обеспечения безопасности, стабильности и долговечности систем важность теплового менеджмента возрастает. В отличие от традиционного воздушного охлаждения, системы жидкостного охлаждения при высокой мощности обладают низким энергопотреблением и высокой эффективностью теплоотвода, постепенно заменяя воздушное охлаждение как основной метод в дата-центрах.

На основе последних руководств NVIDIA, указанных выше аналитических агентств, предполагается, что в 2025–2026 годах поставки GPU NVIDIA составят 9,2 и 12,5 миллионов штук соответственно. С выходом новой архитектуры доля жидкостного охлаждения также увеличится. Ожидается, что в 2025–2026 годах потребность в жидкостном охлаждении для GPU NVIDIA достигнет 6,9 и 17,3 миллиардов долларов, а для других ASIC-чипов — 0,5 и 1,2 миллиарда долларов.

Цзичуаньская ценная бумажная компания отмечает, что к 2026 году жидкостное охлаждение перейдет от «пилотной стадии» к «массовому производству», достигнув масштабов триллионов юаней. Технологическая структура включает в себя охлаждение на основе DTC с холодными пластинами как основной компонент, микро-канальные и двухфазные технологии как высокотехнологичные дополнения, а также погружное охлаждение для экстремальных условий высокой плотности. Охлаждение на основе холодных пластин требует минимальных изменений в компонентах серверных чипов, что обеспечивает плавный переход от воздушного охлаждения, а зрелость индустриальной цепочки делает его наиболее универсальным и эффективным решением, повышающим теплоотдачу, снижая затраты и расширяя области применения.

Кроме того, компании TSMC, NVIDIA, Microsoft и другие продвигают внедрение технологий, и микро-канальное жидкостное охлаждение находится на ключевом этапе перехода от лабораторных исследований к крупномасштабной промышленной реализации. Погружное жидкостное охлаждение развивается медленнее из-за высокой стоимости окисляющейся жидкости и проблем с охлаждающей жидкостью, однако с ростом плотности чипов ожидается быстрый рост этого направления.

Что касается инвестиций, такие организации, как Donghai Securities, дополнительно отмечают, что развитие глобальной цепочки поставок и схожая логика технологического развития стимулируют спрос на эффективные системы охлаждения в дата-центрах, что может открыть новые возможности для предприятий в цепочке поставок в Китае. В настоящее время системы и услуги доминируют в США и Европе, а отечественные производители занимаются сборкой и производством, используя зарубежные мощности и проекты таких компаний, как NV и Google, для интеграции в глобальную цепочку поставок и развития инфраструктуры AI. В условиях продолжающегося роста рынка жидкостного охлаждения рекомендуется обращать внимание на поставщиков оборудования для охлаждения, производителей компрессоров и литейных предприятий, таких как Binglun Environment и LianDe Shares; а также на компании, обладающие полным спектром решений по жидкостному охлаждению, такие как InVek.

(Источник: Креативная панель日报)